SLS、SLA技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)暨盈普2019新品發(fā)布會(huì)

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責(zé)任編輯：傳說的落葉時(shí)間：2019-01-21 08:20

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[導(dǎo)讀]2019年TCT亞洲展，盈普亦將以全新品牌形象、SLS技術(shù)革新發(fā)布以及行業(yè)會(huì)議交流等環(huán)節(jié)參與本次年度盛會(huì)。

主題： 2019 TCT Asia | SLS、SLA技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì) 暨盈普2019新品發(fā)布會(huì)
時(shí)間：2019年2月21日-23日
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
盈普展臺(tái)：W4館K40

新春伊始，2019年TCT亞洲展—亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)即將在2019年2月21日-23日登陸上海新國際博展中心。盈普亦將以全新品牌形象、SLS技術(shù)革新發(fā)布以及行業(yè)會(huì)議交流等環(huán)節(jié)參與本次年度盛會(huì)。

屆時(shí)，盈普將攜手上海聯(lián)泰科技同期舉辦“SLS、SLA技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì) 暨盈普2019新品發(fā)布會(huì)”，更加深入的與3D打印行業(yè)同仁分享激光燒結(jié)與光固化技術(shù)的發(fā)展與革新。盈普將就設(shè)備新S600的特點(diǎn)與操作應(yīng)用，及全新碳纖增強(qiáng)材料Precimid1171ProCF15 BLK和全新PA6材料PA6 Ultra X BLK的特性與打印應(yīng)用進(jìn)行講解與交流。同時(shí)，盈普智能化信息管理平臺(tái)也將與大家正式見面。

會(huì)議聯(lián)合舉辦方上海聯(lián)泰科技將現(xiàn)場發(fā)布其SLA技術(shù)的工業(yè)應(yīng)用分享及3D打印云系統(tǒng)管理平臺(tái)的應(yīng)用體驗(yàn)。未知大陸平臺(tái)（3D打印智造網(wǎng)）作為特邀單位，將在會(huì)議中就3D打印行業(yè)發(fā)展趨勢及未知大陸2019年策略做出分享。

會(huì)議單位
主辦單位：碩威三維打印科技（上海）有限公司
協(xié)辦單位：上海聯(lián)泰科技股份有限公司
特邀單位：未知大陸平臺(tái)（3D打印智造網(wǎng)）

會(huì)議信息：
時(shí)間：2019年2月21日 13：00-16：00
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心一層W5館 M8會(huì)議室

會(huì)議日程：
SLS技術(shù)在3D打印行業(yè)中的應(yīng)用介紹
盈普2019新品發(fā)布
3D打印行業(yè)發(fā)展趨勢及未知大陸2019年策略
聯(lián)泰科技之工業(yè)應(yīng)用分享

日程詳情：

會(huì)議報(bào)名方式：

本次發(fā)布會(huì)座位有限，報(bào)名從速。

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